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全球首款 2nm 手機芯片:三星 Exynos 2600 被曝已準備好量產

全球首款 2nm 手機芯片:三星 Exynos 2600 被曝已準備好量產

IT之家9月3日消息(xi),韓媒ETNews昨日(9月2日)發布博文,報道稱三星已確認Exynos2600將成(cheng)為全球首(shou)...

日期 2025-09-04   
給芯片裝個超級散熱器 | 科技前線

芯片裝個超級散熱器 | 科技前線

如今(jin),電子產品的高(gao)度集成化與小型(xing)化,使得芯片容(rong)易過熱,這成為電子產品的“隱形殺手(shou)”。同時,芯片面臨嚴峻的散熱挑戰...

日期 2025-08-27   

中南大學馬莉團隊:金剛石芯片級散熱新突破!

中南大學馬莉團隊:金剛石芯片級散熱新突破!
中南大學馬莉團隊:金剛石芯片級散熱新突破!
中南大學馬莉團隊:金剛石芯片級散熱新突破!

近(jin)日,中南大學馬莉團隊,提出(chu)了(le)一種結合(he)(he)控(kong)制界面層厚度的(de)界面設計策(ce)略,以達到同時(shi)(shi)提高金剛石/Cu復合(he)(he)材料的(de)傳熱(re)能力、熱(re)膨(peng)脹匹配性(xing)和熱(re)穩定性(xing)的(de)目的(de)。結果表明(ming),當濺射(she)時(shi)(shi)間(jian)為(wei)4...

日期 2025-08-13   
特朗普:美將對芯片、半導體征收約100%關稅

特朗普:美將對芯片、半導體征收約100%關稅

據央視新(xin)聞報道,當地時(shi)間8月(yue)6日,美國總統特(te)朗普(pu)表示(shi),美國將(jiang)對芯片(pian)和半導體征收約100%的關稅。特(te)朗普(pu)稱,如果(guo)在...

日期 2025-08-07   

凌瑋科技:產品應用于人形機器人零部件涂層保護和半導體芯(xin)片(pian)CMP拋光

證(zheng)券之(zhi)星消(xiao)息,凌瑋科技(ji)(301373)08月(yue)05日在投(tou)資(zi)(zi)者(zhe)關系(xi)平臺(tai)上答復(fu)投(tou)資(zi)(zi)者(zhe)關心的問(wen)(wen)題(ti)。投(tou)資(zi)(zi)者(zhe)提問(wen)(wen):請問(wen)(wen)公司,你們的產品在人型機器人和(he)半導體上有何應用(yong),卿詳細介(jie)紹一(yi)下...

日期 2025-08-07   

印媒:首款“印度制造”芯(xin)片(pian)今年問世,并計劃實現量產

印度(du)(du)首(shou)次押重(zhong)注于半導體領域。據印度(du)(du)《經濟時(shi)報》18日報道,印度(du)(du)首(shou)款國產(chan)(chan)芯片(pian)將于今年問世(shi),同時(shi)6家半導體工廠正加速建設,計劃(hua)在今年實現“印度(du)(du)制造”芯片(pian)量產(chan)(chan)。今年印度(du)(du)首(shou)屆納...

日期 2025-07-21   

一文了解芯片(pian)化學機械拋光(CMP)技術

一文了解芯片化學機械拋光(CMP)技術
一文了解芯片化學機械拋光(CMP)技術
一文了解芯片化學機械拋光(CMP)技術

一、化(hua)學(xue)機(ji)(ji)械(xie)拋(pao)光(CMP)簡(jian)介化(hua)學(xue)機(ji)(ji)械(xie)拋(pao)光(ChemicalMechanicalPolishing,簡(jian)稱(cheng)CMP)技術是一種依靠化(hua)學(xue)和機(ji)(ji)械(xie)的協同作用(yong)實(shi)現工件表面材料去除的...

日期 2025-06-26   

江蘇三晶的CMP-Disk是化學機械拋光過程中的重要耗材,適用于所有精度的半導體芯片(pian)制造過程中拋光墊的修整

同花順(300033)金融研(yan)究中心06月05日(ri)訊,有投資者向三(san)超新材(300554)提問(wen),公(gong)司CMP-Disk產品(pin)可以用于幾納米芯(xin)片?公(gong)司回答表示(shi),您好!子公(gong)司江蘇三(san)晶(jing)...

日期 2025-06-06   

小米自主研發設計的3nm旗艦芯片大規模量產

小(xiao)米(mi)(mi)集團(tuan)董(dong)事長(chang)雷軍微博稱,小(xiao)米(mi)(mi)玄戒(jie)O1,小(xiao)米(mi)(mi)自主研發(fa)設計的(de)3nm旗(qi)艦芯片(pian),已(yi)開始大規模量(liang)產(chan)。搭(da)載(zai)小(xiao)米(mi)(mi)玄戒(jie)O1兩款旗(qi)艦,將同時發(fa)布(bu):高端旗(qi)艦手機(ji)小(xiao)米(mi)(mi)15spro和(he)超高端O...

日期 2025-05-20   

特朗普“關稅亂拳”馬上又要更新:涉及汽車、醫藥和芯(xin)片等行業!

美國總統唐納德(de)·特(te)朗普周一(24日)表(biao)示,他將很快宣布針對汽(qi)車、制藥和其他行業的(de)關稅,這表(biao)明他計劃在即將實施(shi)的(de)“對等關稅”基礎上征收(shou)更多全面關稅。特(te)朗普在一次內(nei)閣會議上...

日期 2025-03-25   

國機精工:提供用于芯(xin)片加工的超硬材料磨具產品

金融界12月31日消息,有(you)(you)投資(zi)者在(zai)互(hu)動平臺向(xiang)國機精工(002046)提問:貴公司在(zai)國產芯片上有(you)(you)哪些(xie)項目,合作公司采購多(duo)少產品,募(mu)集的資(zi)金生產線有(you)(you)沒(mei)有(you)(you)銷(xiao)售訂(ding)單(dan)?公司回答表(biao)...

日期 2025-01-02   

格力電器碳化硅芯片工廠建成投產

格力電器碳化硅芯片工廠建成投產
格力電器碳化硅芯片工廠建成投產
格力電器碳化硅芯片工廠建成投產

12月17日晚(wan),格力(li)電器的(de)碳化(hua)(hua)(hua)硅芯(xin)(xin)片工廠正式建(jian)成(cheng)并投入(ru)生產。格力(li)電器官方視頻號(hao)發布(bu)的(de)相關視頻展示了公司(si)投資近百(bai)億元建(jian)設的(de)全自動(dong)化(hua)(hua)(hua)第三代(dai)半導(dao)體(ti)(碳化(hua)(hua)(hua)硅)芯(xin)(xin)片工廠,該工廠被(bei)...

日期 2024-12-19   
發力8英寸碳化硅芯片,博世獲16億政府補貼

發力8英寸碳化硅芯(xin)片,博世獲16億政府補貼

在新能(neng)源(yuan)汽車(che)、光儲(chu)充、軌道交通、高壓電網等(deng)產業的推動下,碳化硅(SiC)功率器件市場需求呈現(xian)持續增長態勢(shi)。Tre...

日期 2024-12-17   
黃河旋風成功研發CVD多晶金剛石熱沉片,攻克芯片散熱難題

黃河旋風成功研發CVD多晶金剛石熱沉片,攻克芯(xin)片散熱難題

在集成電(dian)(dian)路這一國(guo)家戰略(lve)性新(xin)興產業(ye)中(zhong),中(zhong)美科技競爭日益激烈。隨著電(dian)(dian)子器件性能的飛速提升,如何高效(xiao)傳導集成電(dian)(dian)路芯片(...

日期 2024-11-28   

芯片三維集成的“風口”之下,金剛石憑啥備受矚目?

芯片三維集成的“風口”之下,金剛石憑啥備受矚目?
芯片三維集成的“風口”之下,金剛石憑啥備受矚目?
芯片三維集成的“風口”之下,金剛石憑啥備受矚目?

芯片技術作為現(xian)代(dai)科技發展的核心驅動(dong)力,其制程工藝逼近物理極限,使得芯片三(san)(san)維異質集成來延(yan)續和拓展摩爾定(ding)律的重要性日趨凸顯。芯片三(san)(san)維互連技術及異質集成能夠(gou)將不同功(gong)能芯片在三(san)(san)...

日期 2024-11-14   

昆山品鈺康機電設備有限公司取得一種用于芯片切割的砂輪片電鍍加工的攪拌裝置專利

金融界2024年9月25日消(xiao)息,國家知識產權局信息顯示(shi),昆山品(pin)鈺康機電(dian)設備有限公司取得一項名為“一種(zhong)用(yong)于(yu)芯(xin)片切割(ge)的(de)砂輪(lun)片電(dian)鍍(du)加工的(de)攪拌裝(zhuang)置(zhi)”的(de)專利,授權公告(gao)號CN110...

日期 2024-09-26   

半年報增長+折疊屏+精密研磨拋光+存儲芯(xin)片 金太陽觸及漲停

異動原因(yin)(yin)揭(jie)秘(mi):行(xing)業(ye)原因(yin)(yin):8月(yue)20日(ri),余承東在(zai)(zai)8月(yue)19日(ri)舉辦的(de)鴻蒙智行(xing)享界S9首(shou)批車主交(jiao)車儀式上透露華(hua)為新款三折疊屏手機(ji)(ji)的(de)發布(bu)信息。在(zai)(zai)被問(wen)及華(hua)為三折疊屏手機(ji)(ji)的(de)上市(shi)時間時,...

日期 2024-08-30   

金剛石賦能!制造高效的3D計算機芯片(pian)

金剛石賦能!制造高效的3D計算機芯片
金剛石賦能!制造高效的3D計算機芯片
金剛石賦能!制造高效的3D計算機芯片

近日,美(mei)國(guo)斯(si)坦(tan)福大(da)學研究團隊(dui)發(fa)現,在計算(suan)機(ji)芯片中添加金剛石(shi)層可以顯著增強熱傳(chuan)遞(di),為速(su)度(du)更快、功能(neng)更強大(da)的(de)計算(suan)機(ji)鋪平(ping)了道路。該(gai)研究團隊(dui)將Si、SiO2、SiC等(deng)介電(dian)材(cai)料作...

日期 2024-07-24   
為什么在芯片制造中不能用機械磨削(grinding)代替?

為什么在芯片制造中不能用機械磨削(grinding)代替?

為(wei)什(shen)么(me)(me)只有(you)在晶圓背面減(jian)薄時會使用griniding工(gong)藝(yi)?在芯片(pian)制程中并未(wei)看到(dao)該工(gong)藝(yi),同樣有(you)減(jian)薄作用,為(wei)什(shen)么(me)(me)在芯片(pian)...

日期 2024-07-18   

臺積電“A16”芯片工藝將于2026年問世!與英特爾的“大戰”即將展開

臺積電周三(san)(4月(yue)24日)表示,該公(gong)司正在(zai)研發的(de)(de)一(yi)種名為“A16”的(de)(de)新型芯片(pian)制(zhi)造技術將于2026年下(xia)半年投產(chan),屆(jie)時(shi)臺積電將與長期競(jing)爭對手(shou)英特爾展開一(yi)場最(zui)尖端芯片(pian)的(de)(de)“大對決...

日期 2024-04-25   
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第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

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2023年9月20日,時(shi)隔四(si)年,期待已(yi)久的第六屆磨(mo)料磨(mo)具磨(mo)削展覽會(hui)在(zai)鄭州國(guo)(guo)際(ji)會(hui)展中(zhong)心隆(long)重開(kai)幕(mu)。本次展覽會(hui)由中(zhong)國(guo)(guo)機(ji)械工業集團有(you)限公(gong)司、國(guo)(guo)機(ji)精(jing)工股(gu)份有(you)限公(gong)司、中(zhong)國(guo)(guo)機(ji)械國(guo)(guo)際(ji)合(he)作股(gu)份有(you)限公(gong)司聯合(he)主辦。旨在(zai)推(tui)動中(zhong)國(guo)(guo)磨(mo)料磨(mo)具行(xing)業的快速發展,加強國(guo)(guo)內外企業的交流與(yu)合(he)作。

中國人造金剛石誕生60周年

中國人造金剛石誕生60周年

1963年(nian),我國成(cheng)功(gong)研制出(chu)第一顆(ke)人造(zao)金剛(gang)石(shi),經過幾代(dai)人的拼搏奮(fen)斗,實現了從(cong)無到(dao)有、從(cong)小到(dao)大(da)、從(cong)弱到(dao)強的華麗蝶(die)變。人造(zao)金剛(gang)石(shi)及其制品在我國航空(kong)航天、國防(fang)軍工、機床機械等領域發揮著(zhu)愈發重要的作用。不(bu)僅如此,隨著(zhu)金剛(gang)石(shi)技術的選代(dai),金剛(gang)石(shi)民用領域—培(pei)(pei)育(yu)鉆(zhan)(zhan)石(shi)迎來了自己的大(da)爆發,中國占據了世界培(pei)(pei)育(yu)鉆(zhan)(zhan)石(shi)產(chan)量(liang)的80%以上(shang),近(jin)幾年(nian)在國際上(shang)產(chan)生了巨(ju)大(da)影響力。