IT之家 9 月 3 日消息，韓媒 ETNews 昨日（9 月 2 日）發布博文，報道稱三星已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目(mu)前該(gai)芯片完成(cheng)開(kai)發并準備好進(jin)入大規(gui)模生產階段。

       目前的關鍵問題在于三(san)星尚未最終決(jue)定，是否(fou)在 Galaxy S26 系列智能(neng)手機中采用這款新型芯片。根據(ju)業(ye)內消息，這一(yi)重要決(jue)策預計將(jiang)在今年(nian)第四(si)季度（10 月至 12 月期(qi)間(jian)）正式(shi)作出。

       該(gai)韓媒(mei)指出，Exynos 2600 芯片(pian)(pian)采用了新型散熱(re)部(bu)件“熱(re)傳導(dao)模(mo)塊(kuai)（HPB）”，工作原理(li)類似于散熱(re)片(pian)(pian)，能夠有(you)效管(guan)理(li)芯片(pian)(pian)運行過程中產生的熱(re)量(liang)，有(you)望解決以(yi)往發熱(re)問(wen)題，提升性能穩定性。而這一進展(zhan)被視為在應(ying)用處理(li)器（AP）市場，三星挑戰臺積電（TSMC）壟斷(duan)地位(wei)的關鍵一步。

       IT之家援引 CounterPoint Research 的(de)(de)數據(ju)，臺積電目前(qian)主導全(quan)球高端 AP 代(dai)工市場，占據(ju) 5 納米以(yi)下智(zhi)能手(shou)機(ji) AP 出貨量(liang)的(de)(de) 87% 份額，并擁有較強(qiang)的(de)(de)定價權。

       近期有消(xiao)息稱臺(tai)(tai)積電計劃上調(diao) 3 納米工藝晶(jing)圓(yuan)單(dan)價(jia)，最高(gao)漲(zhang)幅 8%，這讓高(gao)通(tong)等客戶面臨成本上升壓力。高(gao)通(tong)目前(qian)使(shi)用臺(tai)(tai)積電 3 納米第(di)二代技術生(sheng)產 AP“驍龍(long) 8 Elite”，晶(jing)圓(yuan)成本高(gao)達每片 1.85 萬(wan)美(mei)元(yuan)。

   ;    韓媒認為，三星需證明其 2 納米工藝的穩定性和(he)競爭力，才能(neng)成功吸(xi)引高通(tong)等大客戶，實現代工市場(chang)的多(duo)元化。