獲悉，近日榮盛集團傳來重磅消息，其在金剛石熱沉片領域取得關鍵性突破。依托成熟的 MPCVD 技術平臺，該集團成功實現了不同熱導率 2 英寸金剛石熱沉片的穩定批量化生長，更一舉攻克 650μm 高厚度金剛石生長后脫硅幾乎 “零翹曲” 的核心工藝難關。這一成果意義重大，所帶來的高厚度且零翹曲特性，將為 5G 射頻、激光器、功率模塊等高端領域提供可量產、低成本、高性能的散熱解決方案。
       00背景

       金剛石憑借超高熱導率，成為解決高頻大功率芯片散熱難題的關鍵材料。將芯片直接鍵合到金剛石襯底上，能顯著降低近結熱阻與結溫，被視作未來高性能芯片及 3D 封裝熱管理的理想方案。不過，長期以來，受限于金剛石與襯底熱膨脹系數的本征差異及形核、生長工藝適配性問題，傳統金剛石薄膜去除襯底后翹曲度過大。而翹曲程度恰恰是決定金剛石散熱片后處理成本和成品率的關鍵因素，傳統高翹曲晶圓在精密加工（研磨、拋光、金屬化）過程中面臨巨(ju)大挑戰(zhan)，導(dao)致(zhi)材(cai)料浪(lang)費、加工(gong)難(nan)度和成本大幅(fu)上(shang)升。

       01技術飛躍

       榮盛集團此次推出的 2 英寸金剛石散熱片技術，以 “批量化、零翹曲和低成本” 為核心，成功解決了工業化的核心挑戰。這不僅是工藝技術的重大飛躍，更為高功率電子產品提供了一種真正可擴展且具有成本效益的 “終極散熱” 解決方案。隨著穩定大規模生產的推進，榮盛集團將持續助力客戶突破性能和成本的限制，共同開啟基于金剛石熱管理的新時代。

       02關于榮盛集團

       榮(rong)盛(sheng)集團(tuan)（GLORY ZENITH GROUP）總部(bu)位于(yu)美國(guo)，是一(yi)家全球布局的(de)(de)科技(ji)集團(tuan)公司。其(qi)精通(tong)微波等(deng)離子(zi)體應用(yong)技(ji)術(shu)以(yi)及(ji)激光束(shu)應用(yong)技(ji)術(shu)，致力(li)于(yu)將金(jin)剛(gang)石材料的(de)(de)多(duo)類(lei)型產(chan)(chan)品(pin)應用(yong)于(yu)廣泛行(xing)業(ye)(ye)。該集團(tuan)擁有強大(da)的(de)(de)科研能(neng)力(li)與(yu)全產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈生(sheng)產(chan)(chan)制(zhi)造能(neng)力(li)，不(bu)斷推(tui)進(jin)技(ji)術(shu)創新(xin)(xin)和產(chan)(chan)品(pin)升級(ji)，實(shi)現(xian)了(le)從金(jin)剛(gang)石原料生(sheng)產(chan)(chan)、到多(duo)領域應用(yong)產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)設(she)計制(zhi)造、再到線(xian)上線(xian)下零售品(pin)牌的(de)(de)全產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈覆(fu)蓋。其(qi)產(chan)(chan)品(pin)廣泛應用(yong)于(yu)珠寶首飾、高功率芯片(pian)散(san)熱、極限光學窗(chuang)口、切割工(gong)具涂(tu)層(ceng)、微波射頻、工(gong)業(ye)(ye)廢水處(chu)理(li)與(yu)消毒、量子(zi)技(ji)術(shu)等(deng)多(duo)個(ge)領域，賦(fu)能(neng)多(duo)個(ge)科技(ji)行(xing)業(ye)(ye)實(shi)現(xian)降本增(zeng)效、節能(neng)減排(pai)、瓶頸(jing)突破和技(ji)術(shu)革新(xin)(xin)。