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官方微信摘要 Coherent發布新型金剛石-碳化硅（diamond-SiC）復合材料，其各向同性導熱系數超800W/m·K，是銅的兩倍，且熱膨脹系數與硅高度匹配，可直接集成于半導體器件。該材料...
Coherent 發布新型金剛石 - 碳化硅（diamond-SiC）復(fu)合材料，其各向同性(xing)導熱系數超 800W/m · K，是銅的兩倍(bei)，且熱膨(peng)脹系數與(yu)硅(gui)高(gao)度匹(pi)配，可直接集成于半(ban)導體器件。該(gai)材料有望解決 AI 與(yu)高(gao)性(xing)能計算芯(xin)片(pian)的散(san)熱難題，降(jiang)低數據中(zhong)心高(gao)達 50% 的冷卻能耗(hao)，并提升設備可靠性(xing)與(yu)壽命，該(gai)技術還(huan)將應用(yong)于汽車(che)、航空(kong)航天等(deng)領域。
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