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湖南大學團隊:金剛石表面構建SiC層,突破復合材料散熱瓶頸

湖南大學團隊:金剛石表面構建SiC層,突破復合材料散熱瓶頸
湖南大學團隊:金剛石表面構建SiC層,突破復合材料散熱瓶頸
湖南大學團隊:金剛石表面構建SiC層,突破復合材料散熱瓶頸

隨著電(dian)(dian)子(zi)(zi)器件不斷向小型化(hua)、高功率方向發展,芯片和功率模塊的散熱問題日益突出。高導熱封(feng)裝(zhuang)材料(liao)(liao)成為(wei)電(dian)(dian)子(zi)(zi)產業的關鍵(jian)瓶頸之一(yi)。在眾(zhong)多候選材料(liao)(liao)中,金剛(gang)石/鋁(diamond/Al...

日期 2025-08-28   
給芯片裝個超級散熱器 | 科技前線

給芯片裝個超級散熱(re)器 | 科技前線

如今,電子產(chan)(chan)品(pin)的(de)高度集成化與小型化,使得芯片容易過(guo)熱,這成為(wei)電子產(chan)(chan)品(pin)的(de)“隱形(xing)殺手”。同時,芯片面臨嚴(yan)峻的(de)散熱挑戰...

日期 2025-08-27   

中南大學馬莉團隊:金剛石芯片級散熱新突破!

中南大學馬莉團隊:金剛石芯片級散熱新突破!
中南大學馬莉團隊:金剛石芯片級散熱新突破!
中南大學馬莉團隊:金剛石芯片級散熱新突破!

近日(ri),中南(nan)大(da)學馬莉(li)團隊(dui),提出了一種結合控制界面(mian)層厚度的界面(mian)設計策略,以(yi)達到(dao)同時(shi)提高金剛(gang)石/Cu復合材料的傳熱能力、熱膨(peng)脹(zhang)匹配性(xing)和熱穩定性(xing)的目(mu)的。結果表明,當濺射(she)時(shi)間(jian)為4...

日期 2025-08-13   
金剛石類散熱封裝材料與器件研討會在許昌召開

金剛石類散(san)熱(re)封裝材料與器件研討會在許昌召開

為推動金剛石類(lei)散熱封裝材料與器件(jian)的技術創(chuang)新與產業應用,7月25日,由(you)許昌市工業和信(xin)息(xi)化局、科技局、許昌市投資集團...

日期 2025-07-29   

國機精工:金剛石散熱(re)領域的商業化應用是公司重點發展的方向之一

國機(ji)精(jing)工7月22日在互(hu)動平臺回答投(tou)資者提問(wen)時表示(shi),金(jin)剛(gang)石散熱(re)領域的商業化(hua)應(ying)用是公司(si)重點發(fa)展的方向之一,包括金(jin)剛(gang)石散熱(re)片和(he)金(jin)剛(gang)石銅(tong)等產品(pin)。公司(si)看(kan)好包括散熱(re)、光(guang)學窗(chuang)口(kou)等在內...

日期 2025-07-23   
金剛石散熱,華為重磅突破!

金剛石散熱,華為重磅突破!

在先進制(zhi)程(cheng)趨于(yu)物理極限、芯片封裝(zhuang)邁向三(san)維集成(cheng)的背景(jing)下(xia),熱管理已成(cheng)為限制(zhi)高性(xing)能(neng)計算系統性(xing)能(neng)釋(shi)放(fang)的關(guan)鍵瓶頸。近(jin)年來,...

日期 2025-07-21   

韶關辰銳研磨材料申請加強散(san)熱(re)的千頁輪及其生產方法專利 使千頁輪具有較好的散(san)熱性能

金融界(jie)2025年7月(yue)12日消息(xi)(xi),國家知識(shi)產(chan)權局信息(xi)(xi)顯示,韶關辰(chen)銳研磨材料有限(xian)公(gong)司申(shen)請一項名為“一種(zhong)加強散熱的(de)千(qian)頁輪及其生產(chan)方法”的(de)專利,公(gong)開(kai)號CN120287223A,...

日期 2025-07-15   
金剛石散熱薄膜,“硬撐”不“屈曲”

金剛石散熱薄膜,“硬撐”不“屈曲”

憑借超高(gao)熱(re)導率,金剛石(shi)成為突破高(gao)頻大功率芯(xin)片散熱(re)瓶頸的關鍵(jian)材(cai)料——將芯(xin)片直(zhi)接鍵(jian)合到金剛石(shi)襯(chen)底上(shang),能顯(xian)著降低近結熱(re)...

日期 2025-07-03   

國機精工:在金剛石散熱片等方面取得研究成果,實現小批量銷售

7月(yue)1日,國機精(jing)工(gong)在(zai)互動平臺稱,公司(si)在(zai)MPCVD合成(cheng)金(jin)剛石方(fang)向上持續布局,在(zai)金(jin)剛石散熱片(pian)、光學窗口(kou)片(pian)等方(fang)面取得了(le)(le)諸(zhu)多研(yan)究成(cheng)果(guo),并實現了(le)(le)小批量銷售。

日期 2025-07-01   
金剛石散熱,重磅成果!

金剛石散熱,重磅成果!

在高性能計(ji)算、大功率通(tong)信(xin)器件及3D封裝持續演進的(de)(de)背景(jing)下,熱管理已(yi)成為(wei)限制芯(xin)片進一步(bu)提速的(de)(de)核心技(ji)術(shu)瓶(ping)頸。尤其是碳化...

日期 2025-06-27   

美國公司 Coherent 推出金剛石 - 碳化硅復合材料 突破 AI 與超算散熱(re)瓶頸

Coherent發布新型金剛石-碳化硅(gui)(diamond-SiC)復(fu)合材(cai)料,其各向同性(xing)導(dao)(dao)熱(re)系數超800W/m·K,是銅的兩倍,且熱(re)膨脹系數與硅(gui)高度匹配,可(ke)直接集成于(yu)半導(dao)(dao)體...

日期 2025-06-19   

化合積電取得具有散(san)熱和檢測功能的金剛石基體及金剛石設備專利,提高了檢測結構以及金剛石基體的換熱效率

國家知(zhi)識產權局(ju)信息(xi)顯示,化合積電(廈門)半導體(ti)科技有限公(gong)司取得一(yi)項名為“具有散熱和檢測功(gong)能的(de)(de)金(jin)剛(gang)石基體(ti)及金(jin)剛(gang)石設備”的(de)(de)專利,授(shou)權公(gong)告號CN222512062U,申請日期...

日期 2025-02-25   

深入解析 GaN 器件金剛石近結散熱技術:鍵合、生長、鈍化生長

深入解析 GaN 器件金剛石近結散熱技術:鍵合、生長、鈍化生長
深入解析 GaN 器件金剛石近結散熱技術:鍵合、生長、鈍化生長
深入解析 GaN 器件金剛石近結散熱技術:鍵合、生長、鈍化生長

在追求(qiu)更(geng)高功率密度和更(geng)優性能(neng)的(de)電子器件領域(yu),GaN(氮化鎵)器件因其卓(zhuo)越的(de)性能(neng)而(er)備受矚(zhu)目。然而(er),隨(sui)著(zhu)功率密度的(de)不斷(duan)提升(sheng),器件內(nei)部的(de)熱(re)積累(lei)問(wen)題(ti)日益嚴(yan)重,成為制約其發展的(de)主...

日期 2025-01-16   

白鴿磨料磨具申請空心玻璃微珠造孔劑專利,強化散熱(re)以及排屑能力

金融界2024年12月25日(ri)消息,國家知識(shi)產權局信息顯示(shi),白鴿磨(mo)(mo)料(liao)磨(mo)(mo)具有限(xian)公司申請一(yi)項名為“一(yi)種堆積空(kong)心玻璃微珠(zhu)造孔劑及其(qi)制備方法和(he)應用(yong)”的(de)專利,公開號CN119175...

日期 2024-12-26   

金剛石散熱,華為再取得突破性進展!

金剛石散熱,華為再取得突破性進展!
金剛石散熱,華為再取得突破性進展!
金剛石散熱,華為再取得突破性進展!

隨(sui)著(zhu)半(ban)導體芯片(pian)(pian)的系統集成向更高(gao)(gao)(gao)密度、更多功(gong)能(neng)、更大功(gong)率和智能(neng)化的方向發展(zhan),芯片(pian)(pian)內(nei)(nei)部高(gao)(gao)(gao)性(xing)能(neng)高(gao)(gao)(gao)功(gong)率處(chu)理(li)區域中單(dan)位面積的發熱量也(ye)不斷增(zeng)加。通常,將芯片(pian)(pian)內(nei)(nei)的高(gao)(gao)(gao)性(xing)能(neng)高(gao)(gao)(gao)功(gong)率處(chu)理(li)區域...

日期 2024-12-13   

金利威磨料取得一種輔助散熱裝置專利,為砂輪加工質量和人員健康提供保障

金融界2024年12月13日消息,國家知識產權局信息顯(xian)示,東(dong)莞市金利威磨料磨具有限公司取(qu)得一(yi)項名為“一(yi)種輔(fu)助散熱裝置(zhi)”的(de)專利,授(shou)權公告號CN222134353U,申(shen)請日...

日期 2024-12-13   
金剛石成散熱神器 近六成人造金剛石企業成立10年以上

金剛石成散熱神器 近六成人造金剛石企業成立10年以上

12月3日,華為(wei)公布(bu)一項名(ming)為(wei)“一種半(ban)導體(ti)器件及其制作方法、集(ji)成電路、電子設(she)備”的專利,其中涉(she)及到金(jin)剛石散熱(re)。散熱(re)...

日期 2024-12-12   

散熱(re)技術大升級:金剛石導熱復合材料的研究進展

散熱技術大升級:金剛石導熱復合材料的研究進展
散熱技術大升級:金剛石導熱復合材料的研究進展
散熱技術大升級:金剛石導熱復合材料的研究進展

近幾十年來,電(dian)子(zi)工業(ye)的發展推動了電(dian)子(zi)元件的集成和小型化,高(gao)性(xing)能電(dian)子(zi)器件的快速(su)發展使得高(gao)效散(san)熱成為(wei)關鍵(jian)問(wen)題。金(jin)剛石(shi)復合材(cai)(cai)料作為(wei)下(xia)一代散(san)熱器和電(dian)子(zi)包裝(zhuang)材(cai)(cai)料的候選(xuan),備(bei)受(shou)關注。...

日期 2024-12-05   
黃河旋風成功研發CVD多晶金剛石熱沉片,攻克芯片散熱難題

黃河旋風成功研發CVD多晶金剛石熱沉片,攻克芯片散熱(re)難題

在集成電路(lu)這(zhe)一國家戰(zhan)略性新興產(chan)業(ye)中(zhong),中(zhong)美(mei)科技競爭日益(yi)激(ji)烈(lie)。隨著電子器件性能的(de)飛速提(ti)升(sheng),如何(he)高效傳(chuan)導集成電路(lu)芯片(...

日期 2024-11-28   

6820萬美元資助背后,金剛石冷卻如何顛覆數據中心散(san)熱模式

6820萬美元資助背后,金剛石冷卻如何顛覆數據中心散熱模式
6820萬美元資助背后,金剛石冷卻如何顛覆數據中心散熱模式
6820萬美元資助背后,金剛石冷卻如何顛覆數據中心散熱模式

獲悉(xi),美國商務部給予了一家初創公司(si)AkashSystems6820萬(wan)美元(yuan)的(de)(de)資助,其中1820萬(wan)美元(yuan)的(de)(de)直接資助和5000萬(wan)美元(yuan)的(de)(de)聯邦和州稅收抵免。雖然(ran)這還不是一份能(neng)為該(gai)公...

日期 2024-11-22   
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第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

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2023年(nian)(nian)9月20日,時隔四年(nian)(nian),期待已久的(de)(de)第(di)六屆(jie)磨(mo)(mo)料磨(mo)(mo)具磨(mo)(mo)削展覽會(hui)在鄭州(zhou)國(guo)際(ji)會(hui)展中心隆重開幕。本次展覽會(hui)由中國(guo)機械工業集團有限公司(si)、國(guo)機精(jing)工股份有限公司(si)、中國(guo)機械國(guo)際(ji)合作股份有限公司(si)聯合主辦。旨在推動中國(guo)磨(mo)(mo)料磨(mo)(mo)具行(xing)業的(de)(de)快速發展,加強國(guo)內外企(qi)業的(de)(de)交流與(yu)合作。

中國人造金剛石誕生60周年

中國人造金剛石誕生60周年

1963年,我(wo)(wo)國(guo)(guo)成功研制(zhi)出第一(yi)顆(ke)人(ren)造金剛(gang)石,經過幾(ji)代(dai)(dai)人(ren)的拼(pin)搏奮斗,實現(xian)了(le)從無到有、從小到大(da)、從弱到強的華(hua)麗蝶變(bian)。人(ren)造金剛(gang)石及(ji)其制(zhi)品在(zai)我(wo)(wo)國(guo)(guo)航空航天、國(guo)(guo)防(fang)軍工、機(ji)床機(ji)械等(deng)領域發揮著愈發重要(yao)的作用(yong)。不僅(jin)如此,隨(sui)著金剛(gang)石技(ji)術(shu)的選(xuan)代(dai)(dai),金剛(gang)石民(min)用(yong)領域—培育鉆(zhan)(zhan)石迎來了(le)自(zi)己的大(da)爆發,中國(guo)(guo)占據(ju)了(le)世界培育鉆(zhan)(zhan)石產(chan)量的80%以上,近幾(ji)年在(zai)國(guo)(guo)際上產(chan)生(sheng)了(le)巨大(da)影響力。