深圳鉆耐科思科技有限公司（簡稱「鉆耐科思」或「DiamNEX」）于近日完成數千萬元天使輪融資，由海明潤、領(ling)匯創投(tou)共同領(ling)投(tou)，相(xiang)關產業方跟(gen)投(tou)。本(ben)輪融資資金將主(zhu)要用(yong)于產品研發、產線建設(she)及團(tuan)隊擴充。

       「鉆耐科思」成立于2025年，由香港大學孵化，創始人褚智勤為香港大學電機與電子工程系副教授，核心成果為全球首創的、用于制備金剛石薄(bo)(bo)膜(mo)的(de)“邊緣暴露剝(bo)離(li)法(fa)”。通(tong)過(guo)“生長－切口－機械(xie)剝(bo)離(li)”三步法(fa)，公(gong)司成功制(zhi)備(bei)了晶圓級尺寸、超平整(zheng)、超薄(bo)(bo)的(de)多(duo)晶金(jin)剛(gang)石薄(bo)(bo)膜(mo)，其導熱性能(neng)接近單晶金(jin)剛(gang)石。相(xiang)(xiang)較傳統方法(fa)，“邊緣暴露剝(bo)離(li)法(fa)”能(neng)極(ji)大(da)提升金(jin)剛(gang)石薄(bo)(bo)膜(mo)的(de)生產效率，降低(di)生產成本。該技術已獲(huo)得第49屆日內瓦國際(ji)發(fa)明展金(jin)獎(jiang)，相(xiang)(xiang)關學術成果(guo)也已于2024年12月發(fa)表在《Nature》期刊上。

       以往制(zhi)備金剛(gang)(gang)(gang)(gang)石(shi)薄(bo)(bo)膜，需要先(xian)使用CVD或HPHT法(fa)生成(cheng)(cheng)塊狀金剛(gang)(gang)(gang)(gang)石(shi)，再(zai)(zai)通過研(yan)磨(mo)(mo)、切割(ge)等手段獲得(de)薄(bo)(bo)膜，但因金剛(gang)(gang)(gang)(gang)石(shi)材料的(de)硬度極高(gao)，切割(ge)研(yan)磨(mo)(mo)非常困(kun)難，耗時久、易(yi)碎裂，導(dao)(dao)致制(zhi)備良率低且成(cheng)(cheng)本(ben)高(gao)昂，難以兼容(rong)現(xian)有(you)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)工藝。據褚教授介(jie)紹，“與傳統(tong)方法(fa)不同(tong)，公司首創的(de)‘邊緣暴露剝離法(fa)’是(shi)直(zhi)接(jie)生長金剛(gang)(gang)(gang)(gang)石(shi)薄(bo)(bo)片(pian)，再(zai)(zai)通過機(ji)械手段進行剝離，利用金剛(gang)(gang)(gang)(gang)石(shi)生長面平(ping)整度超高(gao)的(de)特(te)性，一步(bu)到位獲得(de)可(ke)兼容(rong)現(xian)有(you)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)工藝的(de)金剛(gang)(gang)(gang)(gang)石(shi)薄(bo)(bo)膜，從而大(da)幅(fu)降(jiang)低生產的(de)時間與成(cheng)(cheng)本(ben)。”

       褚教(jiao)授表示，工業領域的(de)(de)(de)熱(re)管理是金剛(gang)石(shi)(shi)(shi)薄(bo)膜(mo)(mo)材料當下(xia)最重(zhong)要(yao)的(de)(de)(de)應用場景。事實上，隨著現代電(dian)子設備(bei)的(de)(de)(de)微型化(hua)、集成化(hua)和高性能化(hua)，功率密度的(de)(de)(de)增加使得設備(bei)通(tong)道中出(chu)現嚴(yan)重(zhong)的(de)(de)(de)熱(re)量堆積，溫度的(de)(de)(de)提升進而會導(dao)(dao)致設備(bei)性能的(de)(de)(de)下(xia)降乃至器件(jian)的(de)(de)(de)失效。尤其在(zai)高性能計算、生成式AI等(deng)前沿(yan)場景，服務器已經被推(tui)向每秒兆瓦級(ji)發熱(re)的(de)(de)(de)新極限。由于金剛(gang)石(shi)(shi)(shi)薄(bo)膜(mo)(mo)具有超高熱(re)導(dao)(dao)率的(de)(de)(de)特性，在(zai)這些新興場景中成為(wei)了傳統金屬或(huo)陶瓷(ci)散(san)熱(re)材料的(de)(de)(de)完美替代。褚教(jiao)授進一步補(bu)充(chong)道，“即(ji)使相比石(shi)(shi)(shi)墨烯(xi)這類較為(wei)先進的(de)(de)(de)散(san)熱(re)材料，金剛(gang)石(shi)(shi)(shi)薄(bo)膜(mo)(mo)也(ye)具有獨一無二的(de)(de)(de)優勢。它能很好地解決石(shi)(shi)(shi)墨烯(xi)縱向導(dao)(dao)熱(re)差的(de)(de)(de)問題，此(ci)外(wai)由于金剛(gang)石(shi)(shi)(shi)薄(bo)膜(mo)(mo)本身(shen)不導(dao)(dao)電(dian)，在(zai)使用時也(ye)不需要(yao)像(xiang)石(shi)(shi)(shi)墨烯(xi)那(nei)樣添加額(e)外(wai)的(de)(de)(de)絕緣層”。

       對(dui)于(yu)金(jin)剛(gang)石(shi)薄膜材(cai)料目前還未得(de)到大(da)規模商業(ye)的(de)(de)(de)(de)現(xian)狀(zhuang)，褚教授表示(shi)，“過(guo)往推廣金(jin)剛(gang)石(shi)薄膜材(cai)料的(de)(de)(de)(de)主要障礙有(you)兩(liang)個(ge)，一(yi)是傳統制備方法的(de)(de)(de)(de)成(cheng)本難(nan)以(yi)降低(di)，二(er)是新材(cai)料引入(ru)現(xian)有(you)供應(ying)(ying)鏈面(mian)(mian)臨技(ji)術和思(si)維慣性，需(xu)通(tong)過(guo)細分領(ling)域的(de)(de)(de)(de)成(cheng)功案例驗證其可用性。”公司獨創(chuang)的(de)(de)(de)(de)“邊(bian)緣暴露剝離(li)法”則繞過(guo)了(le)金(jin)剛(gang)石(shi)薄膜傳統切(qie)割、刻蝕、曝光(guang)等一(yi)系列技(ji)術難(nan)題(ti)，能夠快速制備大(da)面(mian)(mian)積(ji)、超薄、超平整、超柔性的(de)(de)(de)(de)金(jin)剛(gang)石(shi)薄膜，較(jiao)行業(ye)現(xian)有(you)方案大(da)幅降低(di)生產成(cheng)本，在量產環節的(de)(de)(de)(de)優勢非常顯著(zhu)，因此有(you)望進一(yi)步推動金(jin)剛(gang)石(shi)薄膜在人工智能相(xiang)關的(de)(de)(de)(de)數據(ju)中(zhong)心、服務器、網絡設備等場(chang)景中(zhong)的(de)(de)(de)(de)規模化應(ying)(ying)用。

       作為第四代半導體核心材料，相比碳化硅等(deng)半導(dao)體材(cai)料(liao)，金(jin)(jin)剛(gang)石半導(dao)體材(cai)料(liao)具有(you)超(chao)寬(kuan)禁帶(dai)、高(gao)擊(ji)穿場強、高(gao)載流子飽和(he)漂移(yi)速度、高(gao)熱導(dao)率、高(gao)電子遷移(yi)率、化學穩定性(xing)和(he)抗輻射(she)性(xing)等(deng)優勢特性(xing)。據褚(chu)教(jiao)授介紹，“除了熱管理外(wai)，金(jin)(jin)剛(gang)石材(cai)料(liao)還可(ke)用于功率器件、超(chao)表面光學、高(gao)能探測(ce)器、MEMS等(deng)眾多(duo)領域。”褚(chu)教(jiao)授還透露，在金(jin)(jin)剛(gang)石芯(xin)片的摻雜技術等(deng)環節，公(gong)司也有(you)充足的技術儲備。

       可以說，「鉆耐科思」首創的(de)“邊緣暴露剝離(li)法(fa)”為(wei)大規(gui)模制備金剛(gang)(gang)石薄膜(mo)提供了全新的(de)路徑。根據(ju)公(gong)司規(gui)劃，公(gong)司將在(zai)近期(qi)啟動(dong)產品的(de)小試與自動(dong)化生產線的(de)搭建，爭(zheng)取(qu)盡快實現高品質金剛(gang)(gang)石薄膜(mo)的(de)批量生產，配合(he)潛在(zai)客(ke)戶共同(tong)開發金剛(gang)(gang)石薄膜(mo)的(de)應用(yong)場(chang)景，攜手推動(dong)金剛(gang)(gang)石半導體產業的(de)發展。

       投(tou)資人說：

       海明(ming)潤總經理郭大萌表示(shi)，本次投(tou)資是公司在(zai)技術層面的戰略舉措。依托被投(tou)企業(ye)在(zai)金剛石薄膜制備的核心(xin)優(you)勢(shi)，與我司超硬材(cai)料應(ying)用的深厚(hou)積淀(dian)，雙方深度融合。此舉將加(jia)速打通(tong)“材(cai)料-外延-器件”全鏈條，率先實現第四代半(ban)導體在(zai)極端功(gong)率、高頻及散熱(re)場景的產(chan)(chan)業(ye)化突(tu)破，構建(jian)產(chan)(chan)業(ye)新(xin)生(sheng)態(tai)。

       領匯創(chuang)投副總(zong)經理張明星(xing)表(biao)示，褚教授的研(yan)究成(cheng)(cheng)(cheng)果不僅具備(bei)突出的創(chuang)新性和首創(chuang)性，更(geng)(geng)能夠以更(geng)(geng)高效率、更(geng)(geng)低成(cheng)(cheng)(cheng)本解決實際(ji)問題，希望公司把握當下發展機遇加(jia)速成(cheng)(cheng)(cheng)長，為產業的轉(zhuan)型(xing)升(sheng)級注入新動(dong)能。引領式創(chuang)新將(jiang)在推(tui)動(dong)經濟高質(zhi)量發展中發揮關(guan)鍵作用，市(shi)場應更(geng)(geng)加(jia)重視(shi)高校和科研(yan)院(yuan)所科技成(cheng)(cheng)(cheng)果的轉(zhuan)移(yi)轉(zhuan)化(hua)，促進創(chuang)新成(cheng)(cheng)(cheng)果更(geng)(geng)快更(geng)(geng)好轉(zhuan)化(hua)為現實生產力(li)。