金融界 2025 年 5 月 12 日消息，國家知識產權局信息顯示，上海潤平電子材料有限公司申請一項名為“一種低硬度研磨墊及其制備方法”的專利，公(gong)開號 CN119952607A，申請日(ri)期(qi)為(wei) 2025 年 3 月。

       專利摘要顯示，本發明提供了一種低硬度研磨墊及其制備方法，所述的制備方法包括：提供基材層、熱熔粘結層與上墊層；對所述基材層進行預處理，得到邵氏硬度＜50SHA 的緩沖層，隨后在所述緩沖層表面貼合熱熔粘結層，并進行一次熱壓；在所述熱熔粘結層表面貼合上墊層，并進行二次熱壓，隨后對所述上墊層進行窗口制作形成至少一個窗口，再進行切槽處理形成若干個溝槽；提供感應粘合層，將所述感應粘合層貼合在緩沖層遠離熱熔粘結層的一側表面，并進行三次熱壓，得到低硬度研磨墊。本發明降低了研磨墊的硬度，進而減少了晶圓拋光過程中表面劃傷或(huo)缺(que)陷(xian)。

       天眼查資料(liao)顯示，上海潤平電(dian)子材料(liao)有(you)限公(gong)司，成立于2021年，位于上海市，是一家(jia)以從事計算機、通信(xin)和(he)其他電(dian)子設備制造業為主的企業。企業注(zhu)冊(ce)資本1234.97萬人民(min)幣。通過天眼查大數據分析，上海潤平電(dian)子材料(liao)有(you)限公(gong)司共對(dui)外(wai)投資了6家(jia)企業，財產(chan)線索方面有(you)商標信(xin)息11條(tiao)，專利信(xin)息24條(tiao)，此外(wai)企業還擁有(you)行政許可(ke)2個。